8月28日晚间
，千亿市值PCB厂商宣布扩产。

　　生益电子公告，公司计划由全资子公司吉安生益电子有限公司投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目 ，计划投资总额约22.57亿元
，其中包括已投入的厂房建设费用，本次新增投资约21.58亿元 。

　　生益电子表示 ，该项目建成后
，将扩大公司HDI产品产能和公司经营规模，进一步提升公司盈利水平和行业竞争力
。

　　截至8月28日收盘 ，生益电子报131.2元/股
，涨7.81%，总市值约1099亿元 ，年内该股累计涨近40%。

新增HDI产能瞄准AI服务器、汽车电子等领域

　　公告显示
，该项目将在江西吉安生益现有厂房部分楼层建设，产品定位为应用于AI服务器 、汽车电子等相关领域的HDI印制线路板 。项目将分阶段建设 ，全部建成后设计产能为44.59万平方米/年
。建设期为36个月，预计于2026年9月28日开工
，预计税后投资收益率为15%。近来 ，项目处于前期筹备阶段 。

　　根据公告 ，“芯算智联 ”高速互联电路板制造项目将承接公司应用于AI服务器
、汽车电子等相关领域的HDI批量产品
，为公司承接4阶以上高端HDI产品释放更多产能空间
。

　　生益电子表示，该项目是公司抢抓行业发展机遇 ，为满足市场HDI产品快速增长的需求
，进一步深化产能布局、升级产品结构所实施的投资行为，有利于公司进一步扩大中高端产品产能和公司经营规模 ，促进公司产业化发展
，从而提升公司盈利能力和行业竞争力。

　　公司提示，本项目投资总额较高 ，且资金来源为公司自有及自筹资金
，因此本项目的资金保障可能会受到公司经营情况的影响 。公司近年来现金流稳定，公司将统筹资金安排 ，以确保项目顺利实施
。

市场需求持续增长

AI算力基础设施PCB成为核心增长主线

　　生益电子为何加码布局HDI？

　　一方面，生益电子看好HDI产品的市场需求。其在公告中提到
，随着AI大模型的商业化落地，算力需求呈指数级增长 ，并推动高密度（HDI）PCB产品需求增长 。

　　根据Pri *** ark报告
，预计2025—2030年HDIPCB产品复合年增长率为13.1%，在2030年HDI产品的产值将达到约300.1亿美元 ，约占PCB市场的20.8%
，是PCB中更具潜力的增长板块之一。

　　另一方面，AI服务器和汽车电子均是生益电子重点布局的业务方向 ，与此次项目的产品定位相衔接
。

　　今年上半年
，公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；实现归母净利润11.11亿元 ，同比增长109.36%。生益电子表示
，营业收入变动主要系全球AI服务器与高性能计算市场需求强劲，公司紧抓高端应用市场的结构性增长机遇 ，持续优化产品结构，高附加值产品占比明显提升所致 。

　　其中
，服务器行业方面，AI算力基础设施PCB为生益电子的核心增长主线
。公司不断加大投入研发资源攻坚高频高速 、高多层
、高阶HDI核心工艺 ，全方位迭代AI服务器配套产品技术体系。同时
，公司正全面突破5-6阶高阶HDI和30层以上高多层板等关键技术，产品通过全球头部算力平台认证并实现大规模批量交付 。

　　作者：杨子晏

（文章来源：上海证券报）